膏藥軟化點測定儀產品介紹

簡述：膏藥軟化點測定儀，通常用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。

上海頎高生產的HSY-2102/ HSY-2102H   這兩款均符合2020版藥典 2102膏藥軟化點測定法，是很多藥用企業都在使用的機型，同時也得到用戶們的好評，下面我們來詳細介紹一下這兩款儀器。

手動型：HSY-2102膏藥軟化點試驗器，需操作者需有較強的動手能力，適合實驗頻次較低的企業。

全自動型：HSY-2102H全自動膏藥軟化點測定儀，可一鍵出結果，適用于實驗頻次高，且對使用人員更友好；

上海頎高儀器，是專業生產以及銷售各種粘度計的生產工廠，儀器詳情可來dian咨詢。

以下是儀器實物圖及詳細介紹：

?HSY-2102膏藥軟化點試驗器產品介紹

本儀器是根據中華人民共和國藥典標準2020版四部通則2102膏藥軟化點測定法的要求，測定膏藥在規定條件下受熱軟化時的溫度情況，膏藥因受熱下墜25mm時的溫度，用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。該儀器適用于可以滿足各個膏藥生產廠家、藥檢所以及相關單位使用。

一、主要功能特點

1、本儀器為小型臺式結構，燒杯采用耐高溫玻璃制成，肩環、鋼球定位圈、鋼球等的規格尺寸符合標準所規定的要求。

2、新型的攪拌器具備最近攪拌技術，適合無人操作

3、可自動判別的攪拌子逃脫，并自動重新捕獲

4、納米陶瓷工作盤面，無明火

5、采用模糊邏輯控制及微處理技術，確?？刂凭?/span>

6、同時可以進行兩個試樣的測試，測試方便，結果可靠。

二、主要技術參數：

1、工作溫度：室溫～150℃ 

2、溫度控制：固態調壓器連續調溫

3、加熱方式：不銹鋼電熱管加熱 

4、攪拌方式：磁力攪拌，速度0~2500rpm可調節

5、加熱臺面：納米陶瓷工作盤面，150*150，方形

6、肩環：也稱試樣模、試樣環，高度為6.35㎜，上口孔徑為17.46㎜，下口孔徑為15.88㎜。

7、鋼球：直徑為9.53㎜，質量（3.50±0.05）g。

8、鋼球定位圈： 內環20.60㎜，中心9.55㎜。

9、試驗方式： 兩組同時平行試驗。

10、下承板：  距離模底面為25.4㎜。

11、受熱容器：1000ml燒杯。

12、儀器重量：2kg。

備注：用戶需另外自行準備37度恒溫水浴（控溫精度為正負1度）作為本實驗輔助設備。

?HSY-2102H全自動膏藥軟化點測定儀

     本儀器是根據中華人民共和國藥典標準2020年版四部通則2102膏藥軟化點測定法的要求，測定膏藥在規定條件下受熱軟化時的溫度情況，膏藥因受熱下墜25mm時的溫度，用于檢測膏藥的老嫩程度，并可間接反映膏藥的黏性。該儀器適用于可以滿足各個膏藥生產廠家、藥檢所以及相關單位使用。

一、主要技術特點

1、采用電腦智能控制、激光自動檢測、液晶觸摸屏人機界面、絲杠步進電機升降等技術，具有升溫線性，浴液攪拌均勻，自動完成試樣檢測等特點。是一款自動化程度高、測試快捷方便、測試結果準確可靠的膏藥軟化點測定儀器。

2、儀器通過加熱管溶液介質和膏藥加熱，通過磁力攪拌器攪拌使燒杯內溫度均勻，控制器采用插補算法控制輸出，使介質按照1.0-1.5℃/分鐘線性上升。試驗環內的膏藥在升溫過程中開始慢慢軟化，當達到軟化溫度點時，試樣環內的膏藥在鋼球重力作用下呈水滴狀緩慢下降，當兩個試樣環內的膏藥下降接觸到下擋板時的溫度平均值即為膏藥軟化點溫度。

3、儀器主要由機箱支架、觸摸屏人機界面、絲杠升降系統、加熱升溫調節系統、激光檢測系統、磁力攪拌系統等部分組成。 

4、為方便試驗操作和組件在燒杯內的平穩升降，設計了一款試驗平臺，試驗組件懸掛定位在試驗平臺上，通過絲杠驅動試驗平臺及試驗組件平穩下降并定位精準，實現對射激光的光柱柱貼近下擋板的上側面。

5、試驗過程有動畫模擬顯示，觸摸操作，人機交互界面，更直觀，更方便。

6、溫度控制采用斜率插補算法，精準升溫，程序控制，實時控溫。

7、分體式磁力攪拌采用無極調速，溫度更加均勻。

8、激光對射自動檢測判斷樣品下落，抗干擾能力強，反應靈敏度高。

9、本產品榮獲國家資質證書，編號為：軟著登字第6089527號。

二、主要技術指標和參數

1、測量范圍

A.試樣軟化點在80℃以下者，5℃～80℃（蒸餾水）。

B.試樣軟化點在80℃以上者，32℃～162℃（甘油）。

2、溫度分辨率：0.1℃（偏差可修正）。

3、加熱管功率：700W。

4、升溫斜率：升溫速率穩定在1.0-1.5℃/min。

5、燒杯尺寸：直徑110mm，高度130mm。

6、測量樣品數：同時測量2個試樣。

7、攪拌器：磁力攪拌，攪拌速度連續可調。

8、試驗結果處理：200組數據存儲。

9、存儲的數據可液晶調取顯示，也可U盤轉存查看(.csv文件)。

10、可選配微型打印機打印結果。

11、通訊接口：RS-485通訊接口，ModBus協議。

12、外形尺寸：390mm×300mm×575mm（長×寬×高）。

13、工作電源：220±10%VAC/50Hz。

14、整機功率：最大800W。

15、整機凈重：12.0Kg。

16、使用環境：

A.溫度：15℃～35℃且相對穩定，無明顯空氣對流現象；

B.濕度：≤85％；